铜电镀标牌的应用领域
发布时间:2025-09-06
铜电镀标牌采用电化学沉积工艺,将铜离子通过电解作用均匀附着于基材表面。该工艺通过控制电流密度、电解液成分及温度参数,确保镀层厚度在5-50微米范围内可调。铜层与基材之间形成金属键结合,结合强度可达5-10MPa。电解液通常含硫酸铜(CuSO4·5H2O)、硫酸(H2SO4)及添加剂,浓度配比直接影响镀层均匀性。沉积过程中,阴极基材作为还原剂接收电子,铜离子在基材表面还原为金属铜。此工艺可精确控制微观结构,镀层纯度达99.9%以上,孔隙率低于0.5%。铜电镀标牌适用于金属及非金属基材,包括不锈钢、铝合金、塑料及复合材料。工艺流程包含除油、酸洗、活化、电镀及后处理五个阶段,全程需维持pH值0.5-1.5的酸性环境。