铜超博标牌的详细介绍
发布时间:2025-09-30
铜超博标牌采用高纯度铜基材,通过电解沉积工艺形成厚度0.1-0.3微米的超薄镀层。该工艺在真空环境下进行,控制电流密度为2-5A/dm²,电镀液含硫酸铜、硫酸及添加剂,温度维持在25-30℃。镀层结晶均匀,表面粗糙度Ra≤0.05μm,显微硬度达150-200HV。标牌基底可选用不锈钢、铝合金或工程塑料,经除油、酸洗、活化预处理后,通过脉冲电源实现铜离子定向沉积。后处理包括钝化、烘干及UV保护涂层,确保耐盐雾测试超过96小时。 铜超博标牌具备多重物理特性。镀层厚度精确控制在0.1-0.3微米范围,既保证导电性能又避免材料浪费。显微硬度150-200HV的数值表明其耐磨性优于普通黄铜,适合高频接触场景。表面粗糙度Ra≤0.05μm的镜面效果,可直接用于光学元件标识。96小时盐雾测试数据验证其抗腐蚀能力,在潮湿环境中仍能保持稳定性能。