镍电铸过程在电解槽中完成。以镍阳极和导电原模为阴极，采用硫酸镍或氨基磺酸镍作为电解液主盐。
工作电压4-12V，电流密度2-10A/dm²。镍离子在阴极还原沉积，沉积速率15-50μm/h。
电解液温度保持50-60摄氏度，pH值3.8-4.6。

　　标准工艺流程

　　基体处理：除油采用碱性清洗剂，浓度50-80g/L，温度60-80摄氏度

　　活化处理：盐酸溶液10-15%，时间30-120秒

　　电铸实施：氨基磺酸镍浓度300-400g/L，镍离子浓度70-90g/L

　　后处理：脱模后使用去离子水冲洗，烘干温度80-100摄氏度

　　电解液成分控制

　　主盐：氨基磺酸镍镍含量≥98%

　　导电盐：硼酸30-40g/L

　　添加剂：糖精钠0.5-1.5g/L，十二烷基硫酸钠0.05-0.1g/L

　　杂质控制：铁含量<50ppm，铜含量<20ppm

　　工业应用数据

　　电子元件：连接器镀层厚度20-50μm，电阻率6.8-7.2μΩ·cm

　　模具制造：电铸层厚度3-15mm，抗拉强度900-1200MPa

　　精密零件：最小成型精度±2μm，表面硬度HV300-500

　　质量检测方法

　　厚度检测：X射线荧光法，误差±1μm

　　内应力测试：螺旋收缩仪法，标准值<60MPa

　　结合强度：热震试验300摄氏度→水淬，循环5次无剥离

　　孔隙率：硝酸蒸汽试验，要求≤2个/cm²

　　设备技术要求

　　电铸槽：PVC或PP材质，配备钛加热管

　　过滤系统：活性炭+5μm滤芯，流量4-6倍槽体积/小时

　　电源系统：恒流稳压电源，波纹系数<3%

　　辅助设备：包括阴极旋转装置(5-30rpm)和pH自动调节系统

　　工艺异常处理

　　镀层发黑：检查pH值和硼酸浓度

　　沉积不均：调整阴极移动速度(2-5m/min)

　　针孔缺陷：补充润湿剂并加强过滤

　　应力开裂：检测添加剂比例和温度波动