铜电铸工艺通过电解原理实现金属沉积。将导电原模作为阴极浸入硫酸铜电解液，
通直流电后铜离子在阴极表面还原。电解液温度维持在25-30摄氏度，
电流密度控制在3-8A/dm²。沉积速率与电流强度成正比，每微米厚度需时30-120秒。

　　工艺流程说明

　　原模预处理：采用喷砂或化学清洗去除表面污染物

　　导电化处理：非金属原模需进行化学镀铜或真空镀膜

　　电铸实施：保持电解液铜离子浓度60-90g/L，pH值0.8-1.5

　　后处理：脱模采用机械分离或温差法，成品进行超声波清洗

　　关键参数控制

　　电解液成分：硫酸铜200-250g/L，硫酸50-70g/L

　　添加剂用量：氯离子30-80mg/L，光亮剂0.5-2ml/L

　　循环过滤：使用5μm过滤器，流量2-3倍槽体积/小时

　　阳极选择：含磷0.04-0.06%的铜板，阳极面积比为1:1至1:2

　　应用领域数据

　　电子行业：生产引线框架厚度0.1-0.3mm，公差±2μm

　　模具制造：型腔表面电铸层厚度3-8mm，硬度HV120-150

　　艺术品复制：最小可复制0.05mm细节，表面粗糙度Ra0.1-0.4μm

　　质量检测标准

　　厚度测量：采用X射线测厚仪，精度±1μm

　　孔隙率检测：铁氰化钾溶液测试，要求≤3个/cm²

　　结合强度：划格法测试，要求≥15N/cm²

　　导电率：涡流检测仪测量，≥90%IACS

　　设备配置方案

　　电铸槽体：PP材质，配备加热冷却系统

　　电源设备：整流器输出0-12V/0-1000A，纹波系数<5%

　　辅助系统：包括电解液循环、温控、阴极移动装置

　　通风设施：风量按槽表面积30-50m³/h·m²计算