铜超薄标牌基材采用C1100电解铜箔，厚度范围0.03-0.1mm。铜含量≥99.9%，氧含量≤0.02%。抗拉强度≥295MPa，延伸率≥5%。来料需通过EDS能谱分析，确保铅、镉等重金属含量符合RoHS标准。

　　表面预处理

　　化学抛光使用硫酸-双氧水体系，配比H2SO4:H2O2=3:1(体积比)，处理时间30-45秒。微蚀采用过硫酸钠溶液，浓度80g/L，温度25℃，蚀刻量控制0.5-1.2μm。水洗采用三级逆流漂洗，水压0.2MPa。

　　图形成型工艺

　　干膜贴附：使用25μm厚度的LDI专用干膜，贴膜温度110±5℃，压力0.4-0.6MPa

　　激光成像：采用355nm紫外激光，曝光能量14-16mJ/cm²，最小解析线宽8μm

　　碱性显影：1%碳酸钠溶液，温度30℃，喷淋压力0.15MPa

　　酸性蚀刻：氯化铜-盐酸体系，Cu2+浓度140g/L，蚀刻速率18μm/min(35℃工况)

　　功能性镀层

　　预镀镍：瓦特镍溶液，pH值4.2，电流密度2.5A/dm²，时间3分钟

　　镀硬金：金钴合金镀液，金含量8g/L，钴含量0.6g/L，电流密度0.5A/dm²

　　局部镀锡：甲基磺酸锡体系，锡含量50g/L，厚度控制10±2μm

　　精密切割技术

　　模具加工：使用钨钢材料，刃口间隙设定为料厚的5%

　　冲压参数：速度400次/分钟，冲裁力计算公式F=0.7×L×T×τ(L周长mm，T厚度mm，τ抗剪强度MPa)

　　激光切割：光纤激光器，功率300W，频率50kHz，切割速度12m/min

　　质量检测体系

　　尺寸检测：二次元测量仪，重复精度±1μm

　　附着力测试：3M胶带法，剥离强度≥4.5N/cm

　　环境测试：

　　高温存储：85℃/1000h

　　温度循环：-40℃~125℃/1000cycles

　　盐雾试验：5%NaCl溶液/96h

　　包装存储规范

　　防氧化处理：气相防锈纸+干燥剂(RH≤10%)

　　堆叠限制：每叠≤200pcs，间隔纸厚度≥0.1mm

　　运输条件：温度15-30℃，湿度30-70%RH