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后处理:品质升华的点睛之笔

发布时间:2024-12-23
发布者:青岛大东电子
后处理工艺,恰似为电铸标牌披上了一层绚丽夺目的华服,使其从半成品蜕变成为璀璨夺目的精品。切割工序打头阵,对于形状规则、精度要求一般的标牌,传统机械切割尚可应对;但面对复杂形状、高精度需求,如曲线轮廓、微小孔洞标牌,激光切割则大显身手。它以高能量密度激光束聚焦切割,精度超高、切口窄、热影响区小,切割时依标牌材料、厚度、精度要求,精细调校激光功率、切割速度、脉冲频率等,确保切口平整光滑。
打磨与抛光工序接力,打磨先用粗粒度砂纸或砂轮祛毛刺、划痕,平整表面;再换细粒度逐步细化,过程中掌控好打磨力度与手法,均匀打磨,防过度或不足。抛光则进一步提升光泽度,机械抛光用抛光轮与抛光膏高速摩擦;化学抛光借化学溶液腐蚀溶解微观不平;电化学抛光在电解槽以标牌为阳极电解溶解表面金属。依标牌特性,灵活选用或组合方法,达最佳抛光效果。
部分标牌需电镀其他金属层,电镀前彻底清洗、活化,确保附着力。电镀时,电流密度、温度、时间及电镀液成分严控,镀铬让标牌呈银白色光泽、耐磨耐腐蚀;镀金赋予奢华金色外观,适配高端领域。依客户要求精准调控,电镀层质量稳定均匀,尽显电铸标牌高端品质。


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