电铸标牌通过电解沉积金属实现成型。将导电原模浸入电铸液，接通直流电源后，金属离子在阴极还原沉积。镍、铜、金为常用镀层材料，厚度范围10-300微米。沉积速率受电流密度、温度、PH值影响，标准参数为电流密度1-5A/dm²，温度45-60℃，PH值3.5-4.5。

　　工艺流程

　　模具制备：使用光刻或CNC加工制作母模，精度误差≤0.01mm。

　　导电化处理：非金属模具需化学镀银或涂覆石墨层，表面电阻<5Ω/cm²。

　　电沉积：在含金属盐的电铸液中通电，镍沉积速率约20μm/h。

　　脱模与后处理：机械分离镀层与模具，进行抛光、电镀或激光切割。

　　性能参数

　　硬度：镍镀层维氏硬度300-500HV

　　耐腐蚀性：5%盐雾试验≥96小时无腐蚀

　　厚度公差：±5μm(标称厚度50μm时)

　　表面粗糙度：Ra≤0.2μm(镜面级)

　　应用领域

　　汽车工业：车标、装饰条，要求耐候性≥10年。

　　电子设备：按键、接口标识，接触电阻<0.1Ω。

　　奢侈品：品牌徽章，镀层含金量≥18K。

　　环保措施

　　废水处理：采用离子交换法回收金属，镍离子残留<0.1ppm

　　能源消耗：脉冲电源技术降低电耗30%

　　材料利用率：废料回收率≥98%

　　质量控制标准

　　附着力：3M胶带测试无脱落

　　尺寸精度：符合ISO 2768-mK级

　　外观缺陷：允许瑕疵点≤3处/100cm²