以下是电铸镍标牌的制作工艺全流程及关键技术要点：

　　一、核心工艺流程‌

　　原模制备‌

　　采用不锈钢板或铜板，通过雕刻、腐蚀或3D打印制作精密母模。

　　表面抛光至Ra≤0.1μm，并脱脂活化确保洁净度。

　　绝缘处理‌

　　母模刷涂光致成像耐电镀感光胶，经曝光显影形成图案绝缘层。

　　电铸沉积‌

　　电解液配置‌：氨基磺酸镍主盐(350-450g/L)+ 硼酸缓冲剂(pH 4.0-4.6)+ 糖精钠光亮剂(0.5-1.5g/L)。

　　工艺参数‌：

　　电压：6.0-7.0V(平稳阶段);初始2.0V(前10分钟防击穿)

　　温度：50±2℃

　　电流密度：2-10 A/dm²

　　时间：4小时/0.07mm(厚度超0.3mm需18-20小时)

　　均匀性控制‌：

　　每小时监测电流电压，超范围立即调整

　　2小时后翻转挂具，平衡两侧沉积厚度

　　厚度检测与校准‌

　　4小时取样，测量四角及中心厚度;未达标则延长电铸时间。

　　脱模与清洗‌

　　沉积完成后，用转移膜剥离镍层，温水+超声波清洗残留电解液。

　　后处理‌

　　表面强化‌：镀铬(5-15μm)提升硬度至HV780-910。

　　背胶处理‌：网印不干胶或转移膜贴合。

　　二、关键工艺控制点‌

　　控制环节‌ ‌要求‌ ‌风险对策‌

　　电解液纯度‌ 镍离子浓度波动≤5% 定期过滤+化学分析

　　边缘增厚‌ 厚度偏差≤0.02mm 添加辅助阴极分散电场

　　内应力控制‌ 应力值80-150MPa 糖精钠浓度优化

　　针孔/气泡预防‌ 表面无直径>0.1mm缺陷 电解液脱气+润湿剂

　　三、工艺优势与局限‌

　　优势‌：

　　微米级复制精度(公差±0.02mm)，可复现激光纹理/曲面结构。

　　无需模具，菲林制版后24小时出样。

　　局限‌：

　　厚度>0.8mm易应力开裂，需分次沉积。

　　微孔结构(孔径<0.5mm)需腐蚀加工，避免冲压变形。

　　四、环保与安全规范‌

　　废液处理‌：含镍废水中和沉淀，镍浓度≤0.5mg/L达国标。

　　防护要求‌：

　　操作人员需GP培训，穿戴耐酸装备。

　　设备定期环保评估，禁用非HSF物料。

　　注：工艺参数适用于常规镍标牌(厚度0.1-0.3mm)，超薄(0.04mm)或超厚(>0.6mm)需定制方案。