电铸标牌的核心生产工艺包含以下关键环节及技术参数：

　　一、模具制备

　　材料选择‌

　　使用不锈钢或光敏树脂基板，表面需具备导电性。

　　非金属模具通过化学镀或金属喷涂实现表面导电化。

　　图案制作‌

　　采用光刻技术：在基板涂覆光致成像耐电镀感光胶，经曝光显影形成负像图案，最小线宽精度达0.05毫米。

　　机械雕刻：适用于非微细结构标牌。

　　二、电铸沉积

　　工艺参数‌ ‌技术要点‌

　　电解液‌ 含镍、铜或金离子的溶液，温度控制在45-60℃

　　沉积过程‌ 模具作为阴极浸入电解液，通直流电沉积金属层;电流密度2-10A/dm²，时间4-48小时

　　厚度控制‌ 标准范围0.05-0.3毫米，超薄标牌可低至0.05毫米

　　三、后处理工序

　　脱模‌

　　机械剥离或化学溶解分离金属层与模具，转移膜辅助完整剥离精细结构。

　　表面强化‌

　　镀铬/镀金处理增强耐腐蚀性;抛光提升光洁度。

　　粘合层加工‌

　　网印不干胶至标牌背面，或通过转移膜将预印胶膜贴合。

　　四、质量检测

　　尺寸公差‌：使用光学测量仪检测，公差范围±0.01毫米。

　　附着力测试‌：百格刀划痕试验验证胶层结合强度。

　　表面缺陷筛查‌：自动光学检测(AOI)识别微裂纹、杂质。

　　典型生产流程：

　　模具制备 → 电解沉积 → 脱模 → 表面处理 → 粘合加工 → 质检封装

　　该工艺链通过精准控制沉积参数与后处理技术，确保电铸标牌具备高分辨率图形与工业级耐久性。