基本原理

　　电铸标牌是通过电解沉积金属制造标识产品的工艺。该工艺基于电化学沉积原理，在导电模具表面精确沉积金属层。沉积厚度范围0.05-1.5mm，沉积速度0.01-0.03mm/h。工作电压6-12V，电流密度1-5A/dm²。

　　材料体系

　　基体材料

　　模具材质：光敏树脂/不锈钢/铜

　　导电层：化学镀银厚度0.1-0.3μm

　　脱模剂：硅基化合物

　　沉积金属

　　镍：纯度≥99.9%

　　铜：电解铜纯度99.95%

　　合金：镍钴合金比例8:2

　　工艺流程

　　模具制备

　　原型制作：3D打印精度±0.05mm

　　表面处理：粗糙度Ra0.05-0.2μm

　　导电处理：溅射镀膜厚度50-100nm

　　电铸过程

　　电解液组成：

　　硫酸镍浓度300-350g/L

　　硼酸浓度30-40g/L

　　添加剂比例0.5-1.5%

　　工艺参数：

　　温度45-55℃

　　pH值3.8-4.5

　　循环流量10-15L/min

　　后处理工序

　　脱模：机械分离力50-100N

　　清洗：纯水电导率≤5μS/cm

　　强化：热处理温度200-300℃

　　设备系统

　　电铸设备

　　槽体尺寸：1000×800×600mm

　　整流器：输出波动±1%

　　温控系统：精度±0.5℃

　　辅助设备

　　过滤系统：精度1μm

　　循环泵：流量20L/min

　　阳极篮：钛材质

　　质量标准

　　尺寸精度

　　厚度偏差：±2%

　　平面度：≤0.05mm/100mm

　　最小特征尺寸：0.03mm

　　物理性能

　　抗拉强度：400-600MPa

　　硬度：HV250-350

　　延伸率：15-25%

　　耐久性

　　盐雾试验：1000小时

　　热循环：-40℃至120℃

　　紫外线老化：2000小时

　　应用领域

　　工业标识

　　设备铭牌：厚度0.5-1.0mm

　　序列号牌：字符高度0.5-2.0mm

　　安全警示：反光系数≥500cd/lx/m²

　　精密零件

　　电子接插件：公差±0.01mm

　　光学部件：表面粗糙度Ra0.02μm

　　微型结构：最小壁厚0.05mm

　　技术发展

　　工艺改进

　　沉积速率提升30%

　　材料利用率达98%

　　能耗降低20%

　　环保措施

　　废水回用率90%

　　金属回收率99%

　　废气处理效率95%

　　智能化

　　自动化程度85%

　　在线检测覆盖率100%

　　参数控制精度±0.5%