铜超薄标牌采用0.05mm厚度电解铜箔作为基材，通过光刻蚀刻工艺形成图案。表面可进行抗氧化处理或镀金处理，最小线宽可达0.1mm。产品具有高导电性、耐弯折性，在-40℃至150℃环境下保持性能稳定。

　　超薄铜标牌的生产流程分为五个阶段：基材处理、涂布光刻胶、曝光显影、蚀刻成型、后处理清洗。关键工艺参数包括曝光能量35-45mJ/cm²、蚀刻液温度45±2℃、蚀刻速率2.5μm/min。成品厚度公差控制在±0.005mm以内，表面粗糙度Ra≤0.4μm。

　　该产品适用于柔性电路板、微型传感器、医疗植入设备等场景。在通信领域用于5G天线阵列，在汽车电子中作为柔性连接件，在智能穿戴设备上实现轻量化设计。特殊型号可承受10万次动态弯折测试。

　　超薄铜标牌在微型电子元件中替代传统PCB，使设备体积减少60%。采用激光切割技术可实现异形加工，最小加工尺寸0.3×0.3mm。与铝标牌相比，铜标牌导电性能提升5倍，信号传输损耗降低至0.02dB/cm。

　　产品通过RoHS认证，符合IPC-6012标准。包装采用防静电真空袋，每卷标牌附有厚度检测报告。仓储要求相对湿度30%-60%，避免与酸性物质接触。标准交货周期为15个工作日，支持定制化蚀刻图案开发。