技术咨询
品牌LOGO找大东,LOGO电铸更精通
LOGO电铸找大东,世界五百强都看中
铜超薄标牌技术解析与市场应用
铜超薄标牌产品特性与工艺标准
铜超薄标牌厚度范围0.1-0.5毫米,采用电解铜或真空镀铜工艺制成,表面密度8.96g/cm³。标准尺寸公差控制在±0.1mm,通过盐雾试验72小时无锈斑验证其耐腐蚀性。生产工艺包含基材处理、图形转移、电镀增厚(电流密度2-5A/dm²)及超声波清洗等关键环节,确保产品符合ISO 10993等医疗级认证标准。
核心竞争优势
空间效率:0.1mm极限厚度较传统标牌节省70%安装空间,完美贴合曲面设备
环境适应性:耐受-40℃至85℃温差,盐雾测试达1000小时无锈蚀
工艺多样性:支持激光微雕、纳米级丝印等技术,实现镜面抛光/哑光磨砂等12种表面效果
智能集成:可嵌入NFC芯片、二维码模块,满足物联网设备标识需求
行业应用案例
应用领域 典型案例 技术指标
消费电子 智能手机内部标识 0.08mm厚度,耐汗液腐蚀
医疗器械 植入式设备标签 生物相容性涂层,通过ISO 10993认证
新能源汽车 电池模组标识 85℃环境下保持20年不褪色
高端珠宝 防伪认证标牌 0.15mm厚度实现超强抗弯折性
质量控制体系
厚度检测:千分尺抽检每批次10%
成分分析:XRF光谱仪确保铜含量≥99.5%
环境测试:85℃/85%RH条件500小时老化试验
附着力测试:3M胶带180°剥离验证粘贴强度
定制采购指南
设计规范:接受AI/CDR/CAD格式图纸,最小内角半径0.3mm
生产周期:标准订单7-10个工作日,加急服务48小时交付
渠道选择:
专业厂商:青岛大东电子(三星/LG供应商)
电商平台:1688批发价0.18-0.95元/片起订